HPA-1000 & HPA-2000 Otomatis layar sentuh Grinding-Polishing Machine

HPA-1000 & HPA-2000 Otomatis layar sentuh Grinding-Polishing Machine

Fitur Produk

• 6 sampel, ditekan secara independen.
• PLC secara independen mengontrol cakram penggiling dan cakram sampel: semua parameter penggilingan, seperti kecepatan, waktu penggilingan, arah rotasi, penutupan katup air, dll.,disimpan secara otomatis dan mudah dipanggil.
• Antarmuka layar sentuh yang ramah: mudah untuk mengatur parameter grinding, tampilan keadaan yang intuitif, dan operasi yang sederhana.
• Rotasi cakram penggiling dan cakram sampel sangat bervariasi, dan arah rotasi dapat diubah.

• PLC mengontrol on dan off dari air dan abrasif tetesan.
• Modus kerja:

1) Mode otomatis:

Menurut sampel bahan atau kebiasaan pengguna, dapat mengatur dan memanggil: 30 set proses (proses),setiap set proses dapat berisi 10 langkah dari parameter proses (setiap proses untuk langkah tertentu dari penggilingan atau melemparkan parameter proses: kecepatan putaran cakram penggiling dan kepala penggiling, waktu penggilingan dan lemparan.)

2) Mode manual:

Menurut setiap langkah proses grinding dan casting, 30 parameter proses dapat diatur dan disebut: kecepatan rotasi disk grinding dan kepala grinding, waktu grinding dan casting, air on dan off.

3) SModus pemakaian:

• Mudah mengganti disk anti melekat magnetik, Anda dapat menyelesaikan kasar, halus penggilingan dan kasar, halus polishing dari semua jenis sampel, sebuah disk setara dengan N disk.
• Brek penguncian otomatis elektromagnetik, alih-alih kunci penguncian kepala penggiling manual, lebih nyaman.
• U disk penyimpanan 300 proses, dapat diimpor dan diekspor.
• Antarmuka bahasa Inggris
• Keakuratan tinggi, operasi lancar, kebisingan rendah.
• Dispenser tetes opsional.
• Opsional modul operasi remote control mobile.

Spesifikasi Teknis

Aksesori standar

Aksesori Opsional